Васёк1
Заблокирован
- Регистрация
- 22 Авг 2019
- Сообщения
- 503
- Реакции
- 1
- Баллы
- 0
Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND
Серийный выпуск этой продукции будет освоен в будущем году
В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотреблением. Вчера производитель представил инженерные образцы трех изделий.
Первое — встраиваемый накопитель UFS 3.1 объемом 1 ТБ и толщиной всего 1,0 мм, предназначенный для смартфонов с поддержкой 5G. Ожидается, что смартфоны, оснащенные такими накопителями, появятся на рынке во второй половине следующего года. Контроллер и встроенное ПО этого накопителя также разработаны специалистами SK hynix. В нем реализована Write Booster, являющаяся новым отраслевым стандартом и удваивающая скорость последовательной записи.
PS: вот будет круто, когда эти чипы будут стоить $1 за шт, т.е. за террабайт
Серийный выпуск этой продукции будет освоен в будущем году
В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотреблением. Вчера производитель представил инженерные образцы трех изделий.
Первое — встраиваемый накопитель UFS 3.1 объемом 1 ТБ и толщиной всего 1,0 мм, предназначенный для смартфонов с поддержкой 5G. Ожидается, что смартфоны, оснащенные такими накопителями, появятся на рынке во второй половине следующего года. Контроллер и встроенное ПО этого накопителя также разработаны специалистами SK hynix. В нем реализована Write Booster, являющаяся новым отраслевым стандартом и удваивающая скорость последовательной записи.
PS: вот будет круто, когда эти чипы будут стоить $1 за шт, т.е. за террабайт
