у 8500 проблема , зачастую, не в шариках кроется, точнее не в видимых шариках, а которые под кристаллом.
вариант лечения дховкой отбрасываем, ибо приходится демонтировать все конденсаторы (имел опыт сунуть карточку только с твердотельными конденсаторами в духовку, в итоге припой весь поплыл... пора выключаться....БАЦ!!! хлопает конденсатор и все дно духовки в смд- элементах вперемешку с чипами памяти).
опыт восстановления строительным феном есть, главное не перегреть, греем само ядро (блестящий квадратик), степень нагрева анализируем по припою вокруг чипа, как припой поплыл, отбрасываем фен, ждем десяток секунд, лучше полтора, накрываем плат тканью, чтоб избежать резкого остывания.
Паяльным флюсом в таком случае лучше не пользоваться, флюсом на основе спирта и прочим легкокипящим, лучше вобще не пользоваться. Элементы, которые греть не планируем, лучше прикрыть фольгой.
Паяние паяльной станцией в принципе аналогично паянию феном, но можно и так: Выставляем 360 градусов и минимальные поток для воздуха, фиксируем фен так, чтоб край воздушного сопла находился в районе сантиметра от ядра, включаем, греем 3 минуты, выключаем, ждем секунд десять- пятнадцать, накрываем тканью.
Еще, во время все видов прогрева под чипом должен быть !!вОЗДУХ!!, тоесь плат устанавливаем на !!КАРАНДАШИ!! по краям платы.
не майо